一种改善覆盖膜溢胶的压机叠层结构
授权
摘要
本实用新型属于FPC覆盖膜压制技术领域，尤其为一种改善覆盖膜溢胶的压机叠层结构，包括FPC，所述FPC的上端设有第一玻纤布，所述第一玻纤布的上端设有矽铝箔，所述矽铝箔的上端设有第一钢板，所述FPC的下端设有绿硅胶，所述绿硅胶的下端设有第二玻纤布，所述第二玻纤布的下端设有硅钢板，所述第一钢板的外端和硅钢板的外端设有载板，所述载板的内部设有导热薄板，所述第一钢板固定在载板上，所述导热薄板的前后端裸露在外部，所述导热薄板的厚度为0.05毫米，所述载板的表面设有金属箔，解决了外界的物品与柔性电路板碰撞而造成柔性电路板表层受损的问题，目前采用叠层的覆盖膜溢胶量在≥0.13mm以上，减少了焊盘的可焊面积，降低了制程能力的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种改善覆盖膜溢胶的压机叠层结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122018582.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-24
授权号 ：
CN216217823U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
肖扬林
申请人 ：
吉安新宇腾跃电子有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市万安县工业园二期(金泰源产业园内)
代理机构 ：
广州蓝晟专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨晓冰
优先权 ：
CN202122018582.4
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28 H05K3/00
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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