半导体功率器件测试保护电路及控制方法
公开
摘要
本发明公开一种半导体功率器件测试保护电路及控制方法，包括母线电容、第一保护开关、第二保护开关、负载电感、第一电流探头、第二电流探头和被测模块；被测模块包括若干第一半桥电路，每个第一半桥电路由两个被测器件组成，第一保护开关和第二保护开关组成第二半桥电路，第二半桥电路与母线电容并联，第二半桥电路与所述负载电感串联后经对应的测试开关接入每个第一半桥电路，负载电感两端并联有短接开关；第一保护开关与被测模块之间串联第一电流探头，第二保护开关与被测模块之间串联第二电流探头。该电路可降低电路寄生电感参数，测试结构更简单。
基本信息
专利标题 ：
半导体功率器件测试保护电路及控制方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114295953A
申请号 ：
CN202111674810.1
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李向峰
申请人 ：
合肥科威尔电源系统股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区大龙山路8号
代理机构 ：
合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
闫客
优先权 ：
CN202111674810.1
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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