一种功率半导体器件保护电路设备
实质审查的生效
摘要

本发明涉及保护电路设备技术领域,提出了一种功率半导体器件保护电路设备,其可以实现用于功率半导体器件的保护电路的搭载,安装和更换较为容易,防护效果较好,搭载模块的安装较为节省空间,包括用于功率半导体器件的保护电路,还包括搭载电路板、安装壳和装配壳,保护电路印刷在搭载电路板上,搭载电路板上设置有插头,搭载电路板的外部配套有防护壳,安装壳内设置有滑套,滑套配套有与防护壳匹配的滑槽,滑套安装有插座,安装壳的左右两端均连接有升降轴和辅助轴,装配壳的内侧前壁和内侧后壁上均开设有下条槽、上条槽和弧形槽,升降轴位于下条槽内,辅助轴位于上条槽和弧形槽配套形成的空间内,装配壳的后端开设有两个复合槽。

基本信息
专利标题 :
一种功率半导体器件保护电路设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114501782A
申请号 :
CN202210115302.8
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-02-07
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
施捷刘伟付强郏金鹏胡小明
申请人 :
常州满旺半导体科技有限公司;常州工学院
申请人地址 :
江苏省常州市天宁区青洋北路11号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210115302.8
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K5/00  H05K5/02  H01R12/71  
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20220207
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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