半导体功率器件、印刷电路板和电源
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体功率器件、印刷电路板和电源，属于电气元件技术领域。该半导体功率器件包括塑封外壳和多个管脚，多个管脚的第一端均与塑封外壳连接，多个管脚的第二端均悬空。塑封外壳的侧边上位于相邻两个管脚之间的位置处设置有凹槽。该印刷电路板包括基板和上述半导体功率器件，半导体功率器件固接在基板上。该电源包括上述半导体功率器件或印刷电路板。本实用新型改善了现有技术易失效的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
半导体功率器件、印刷电路板和电源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920555270.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-23
授权号 ：
CN209461439U
授权日 ：
2019-10-01
发明人 ：
朱建新依志强
申请人 ：
吉林华微电子股份有限公司
申请人地址 ：
吉林省吉林市高新区深圳街99号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王献茹
优先权 ：
CN201920555270.7
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2019-10-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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