半导体器件过热保护电路
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种半导体器件过热保护电路,具有防止电子元件过热的保护装置。它含有一个与电子元件热接触的且串接在电路中的散热金属片,即在温度超限时,能断开供电电路结构。该电子元件过热保护装置断开电路机构是由导电的熔断元件构成。该电子元件过热保护装置断开电路机构采用具有弹性的导电簧片,此簧片焊接在固定的散热金属片上。当元件的温度超限时,在热作用下,簧片从散热金属片上解脱从而断开供电电路。电子元件是一个封装好的氧化锌压敏电阻。

基本信息
专利标题 :
半导体器件过热保护电路
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720004267.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-02-05
授权号 :
CN201057626Y
授权日 :
2008-05-07
发明人 :
陶明
申请人 :
陶明
申请人地址 :
241001安徽省芜湖市长江路红旗园11幢2单元601室
代理机构 :
芜湖安汇知识产权代理有限公司
代理人 :
周光
优先权 :
CN200720004267.3
主分类号 :
H02H5/04
IPC分类号 :
H02H5/04  H02H9/04  
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法律状态
2016-03-23 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101652160122
IPC(主分类) : H02H 5/04
专利号 : ZL2007200042673
申请日 : 20070205
授权公告日 : 20080507
终止日期 : 20150205
2008-05-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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