一种功率半导体器件运输保护装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种功率半导体器件运输保护装置,包括壳体和底板,所述壳体安装在底板的上方,且所述壳体的顶部通过销轴活动连接盖体,所述壳体的前后内壁均固定安装有支撑板,所述支撑板内壁中心固定安装有伸缩杆,所述伸缩杆的末端固定安装有平板,且所述伸缩杆的外壁套设有减震弹簧,两个所述平板之间设置有半导体器件,所述半导体器件放置在壳体内,本实用新型结构简单,设计合理,使用便捷,通过X形连杆、导槽、减震弹簧、凸起柱和套簧等结构的安装,以及通过伸缩软管可以对应的发生形变,避免了功率半导体器件或芯片在运输过程中的晃动,能够在运输或包装的过程中很好的保护功率半导体器件或芯片。

基本信息
专利标题 :
一种功率半导体器件运输保护装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921630997.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-28
授权号 :
CN211544288U
授权日 :
2020-09-22
发明人 :
李建中夏中宇徐雪舟
申请人 :
无锡美偌科微电子有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园A栋407室
代理机构 :
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 :
明志会
优先权 :
CN201921630997.3
主分类号 :
B65D25/02
IPC分类号 :
B65D25/02  B65D25/10  B65D81/05  B65D81/07  B65D85/86  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
法律状态
2020-09-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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