功率半导体器件、电路板组件及电子设备
实质审查的生效
摘要
本申请实施例提供一种功率半导体器件、电路板组件及电子设备。功率半导体器件包括器件本体及与器件本体连接的第一导电连接体、第二导电连接体，第一导电连接体与第二导电连接体呈上下层叠布置，且互不接触。第一导电连接体包括第一切除部及第二切除部，第二导电连接体包括与第二切除部对准的第三切除部，在层叠方向的投影面上，第三切除部的投影位于第二切除部的投影内。本申请提供的功率半导体器件通过层叠布置的第一导电连接体与第二导电连接体，可以实现很小的电流回路面积，降低电流回路的电感大小，从而降低尖峰电压的大小。
基本信息
专利标题 ：
功率半导体器件、电路板组件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361124A
申请号 ：
CN202111435427.0
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孟祥飞
申请人 ：
华为数字能源技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区香蜜湖街道香安社区安托山六路33号安托山总部大厦A座研发39层01号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
饶智彬
优先权 ：
CN202111435427.0
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/48
申请日 : 20211129
申请日 : 20211129
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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