一种用于功率半导体器件的保护电路
授权
摘要
本实用新型涉及电路设计技术领域，尤其涉及一种用于功率半导体器件的保护电路，包括高压输入端和控制模块，所述控制模块的输出端与外设的功率半导体器件电连接以控制所述功率半导体器件的运行状态，还包括相互电连接的过压过流保护模块、自锁电路和解锁电路，所述过压过流保护模块的输入端与高压输入端电连接，所述过压过流保护模块的输出端与控制模块的输入端电连接；通过设置过压保护模块和过流保护模块，使得在高压输电出现过压或过流现象时，可以及时启动过压保护状态或过流保护状态。
基本信息
专利标题 ：
一种用于功率半导体器件的保护电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020979291.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN211908757U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
兰俊福
申请人 ：
厦门市福工动力技术有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区工业集中区草塘路123号
代理机构 ：
福州市博深专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
段惠存
优先权 ：
CN202020979291.4
主分类号 ：
H03K17/08
IPC分类号 ：
H03K17/08 H02H7/12
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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