本实用新型涉及一种防触电的半导体器件测试连接装置，其包括弹簧针基座以及用于支撑所述弹簧针基座的支撑板，在所述支撑板的上方设置绝缘体，所述绝缘体通过绝缘体支撑机构与支撑板连接，在绝缘体上设有与弹簧针基座上的弹簧针适配的板体针孔，弹簧针基座上的弹簧针能从板体穿孔穿出；待测半导体器件置于绝缘体上方，且将待测半导体器件向弹簧针基座压紧时，能使得绝缘体向靠近支撑板的方向运动，且在绝缘体向支撑板运动后，弹簧针基座上的弹簧针从板体穿孔穿出后能与待测半导体器件的引脚接触并电连接。本实用新型结构紧凑，能有效对测试过程进行保护，降低测试过程中触电的可能性，使用方便，安全可靠。