防触电的半导体器件测试连接装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种防触电的半导体器件测试连接装置,其包括弹簧针基座以及用于支撑所述弹簧针基座的支撑板,在所述支撑板的上方设置绝缘体,所述绝缘体通过绝缘体支撑机构与支撑板连接,在绝缘体上设有与弹簧针基座上的弹簧针适配的板体针孔,弹簧针基座上的弹簧针能从板体穿孔穿出;待测半导体器件置于绝缘体上方,且将待测半导体器件向弹簧针基座压紧时,能使得绝缘体向靠近支撑板的方向运动,且在绝缘体向支撑板运动后,弹簧针基座上的弹簧针从板体穿孔穿出后能与待测半导体器件的引脚接触并电连接。本实用新型结构紧凑,能有效对测试过程进行保护,降低测试过程中触电的可能性,使用方便,安全可靠。
基本信息
专利标题 :
防触电的半导体器件测试连接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920489605.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-11
授权号 :
CN209946221U
授权日 :
2020-01-14
发明人 :
姚启明孙元鹏张文亮
申请人 :
山东阅芯电子科技有限公司
申请人地址 :
山东省威海市荣成市崂山南路788号
代理机构 :
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 :
韩凤
优先权 :
CN201920489605.X
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04 H01R13/453 H01R13/502 H01R13/512 H01R12/71
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2020-01-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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