一种半导体功率器件测试的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体功率器件测试的装置，它包括大板、器件承载板、活动支架和探针组件，所述大板的中部开设有滑槽，所述器件承载板可在滑槽中移动，所述滑槽的两侧分别设置有支撑杆，所述活动支架套设在支撑杆上并可在支撑杆上滑动，所述支撑杆上套设有弹簧，所述弹簧的一端抵接在大板上，所述弹簧的另一端抵接在活动支架上，所述探针组件固定在活动支架的与大板相对的一面。本实用新型提供一种半导体功率器件测试的装置，它可以提高传统测试的准确性，提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体功率器件测试的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021587744.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN212872754U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
王玉桃
申请人 ：
常州银河世纪微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区长江北路19号
代理机构 ：
常州市科谊专利代理事务所
代理人 ：
孙彬
优先权 ：
CN202021587744.5
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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