用于测试半导体器件的处理机的测试托盘
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摘要

一种用于测试半导体器件的处理机的测试托盘,其能够降低更换载座模块所需花费的成本和时间,并可获得提高的可使用性。测试托盘包括:框架;槽体,安装到框架上同时彼此均匀地隔开,每一个槽体均包括座体,在该座体上容纳有半导体器件;卡锁,安装到框架上,以对于各个座体成对设置,从而使得每一个卡锁对中的卡锁分别在相关的一个槽体的相对侧彼此面对,每一个卡锁可在第一位置和第二位置之间移动,其中,在第一位置卡锁固定容纳于相关槽体的座体中的半导体器件,而在第二位置卡锁释放半导体器件的固定状态;及卡锁操作件,其每一个均安装到框架上,并适合于在第一位置和第二位置之间移动相关的一个卡锁,每一个卡锁操作件与相关的卡锁相分离。

基本信息
专利标题 :
用于测试半导体器件的处理机的测试托盘
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1825124A
申请号 :
CN200510108283.2
公开(公告)日 :
2006-08-30
申请日 :
2005-10-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
咸哲镐宋镐根朴龙根徐载奉
申请人 :
未来产业株式会社
申请人地址 :
韩国忠清南道
代理机构 :
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 :
章社杲
优先权 :
CN200510108283.2
主分类号 :
G01R1/02
IPC分类号 :
G01R1/02  G01R31/01  G01R31/26  H01L21/66  H01L21/687  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
法律状态
2009-04-08 :
授权
2006-10-25 :
实质审查的生效
2006-08-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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