半导体致冷器焊料
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要
本发明提供了一类用于半导体致冷器的钎焊料。本系列钎焊料以Bi-Sb作为基质合金。在此基础上加入适量的Sn、Li、P、Co、Ni完成焊料的设计。本系列钎焊料共有八种配方。这类钎焊料可以解决导流材料和半导体材料的同时可焊问题，使用温度可达300℃，而且钎接点牢固、抗氧化耐水蚀。钎接在空气中进行，也不需要进行预先润湿处理。可用于半导体致冷器技术中，钎接铜、铁、镍、金、银、铂等金属材料与Bi-Sb-Se-Te系列的半导体温差电材料。
基本信息
专利标题 ：
半导体致冷器焊料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85108316A
申请号 ：
CN85108316.1
公开（公告）日 ：
1987-06-10
申请日 ：
1985-11-07
授权号 ：
CN85108316B
授权日 ：
1987-09-09
发明人 ：
钟广学
申请人 ：
西北大学
申请人地址 ：
陕西省西安市小南门外
代理机构 ：
西北大学专利事务所
代理人 ：
王明轩
优先权 ：
CN85108316.1
主分类号 ：
B23K35/26
IPC分类号 ：
B23K35/26 B23K35/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/26
主要成分在400℃以下熔化
法律状态
1991-05-22 ：
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1988-03-30 ：
授权
1987-09-09 ：
审定
1987-06-10 ：
公开
1986-06-10 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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2、
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