半导体致冷器件及其应用的车船用半导体空调
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种半导体致冷器件及其应用的车船用半导体空调现有半导体致冷器件尺寸小、制冷能力差。为此,本半导体致冷器件包括两个绝缘板,两个绝缘板之间设有多个N型半导体元件、多个P型半导体元件,上述N型半导体元件和P型半导体元件相互间隔地串联在一起,并由两个接脚引出,所述绝缘板包括金属基板及其表面的氧化绝缘层。本实用新型半导体致冷器件具有尺寸大、制冷、制热能力强、寿命长的优点,以其构成的车船用半导体空调广泛适用于各种车船等交通工具。

基本信息
专利标题 :
半导体致冷器件及其应用的车船用半导体空调
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820044590.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-03-07
授权号 :
CN201173640Y
授权日 :
2008-12-31
发明人 :
王立华倪秀波
申请人 :
珠海熙玛电子科技有限公司
申请人地址 :
519080广东省珠海市香洲区唐家湾镇第一工业区一栋
代理机构 :
广州三环专利代理有限公司
代理人 :
温旭
优先权 :
CN200820044590.8
主分类号 :
F25B21/02
IPC分类号 :
F25B21/02  B60H1/22  B60H1/32  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F25
制冷或冷却;加热和制冷的联合系统;热泵系统;冰的制造或储存;气体的液化或固化
F25B
制冷机,制冷设备或系统;加热和制冷的联合系统;热泵系统
F25B
制冷机,制冷设备或系统;加热和制冷的联合系统;热泵系统
F25B21/00
应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统
F25B21/02
应用珀耳贴效应;应用能斯特—厄廷豪森效应
法律状态
2018-03-30 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : F25B 21/02
申请日 : 20080307
授权公告日 : 20081231
2008-12-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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