一种高能效的半导体致冷器

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及致冷器技术领域，且公开了一种高能效的半导体致冷器，包括半导体致冷器，所述半导体致冷器的外部固定套装有防护板，所述半导体致冷器的顶部固定安装有散热板，且散热板的底部固定连接有导接杆，导接杆的底端延伸至半导体致冷器的内部并与吸热块的顶部固定连接，半导体致冷器的内部固定套装有均匀分布的隔离保护板。该高能效的半导体致冷器，通过活动杆、固定装置和卡接装置的配合使用，便于将该半导体致冷器进行安装和拆卸，同时使得该半导体致冷器结构之间与待安装位置固定的更加稳定，避免了该半导体致冷器安装和拆卸较为繁琐，进而影响后续的维护和保养，提高了该半导体致冷器拆装的便捷性和稳定性。

基本信息

专利标题：

一种高能效的半导体致冷器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920514888.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-16

授权号：

CN210374160U

授权日：

2020-04-21

发明人：

不公告发明人

申请人：

李萍

申请人地址：

广西壮族自治区南宁市西乡塘区大化路4号1栋3单元605号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920514888.9

主分类号：

F25B21/02

IPC分类号：

F25B21/02