封闭式半导体致冷器
专利权的终止
摘要
本实用新型属于半导体器件技术领域，公开了一种封闭式半导体致冷器。其主要技术特征为：包括周边密封的带有热端基板、冷端基板的半导体致冷组件，半导体致冷组件密封镶嵌在连接带有空腔的板状散热器和带有空腔的板状蒸发器的连接管件之中。该封闭式半导体致冷器消除了致冷组件基板的平面度误差及原来与固体热交换装置之间形成的装配间隙，减少了接触热阻，提高了热传导效率，使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
封闭式半导体致冷器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720100682.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-02-14
授权号 ：
CN201017908Y
授权日 ：
2008-02-06
发明人 ：
汪洋高军
申请人 ：
汪洋
申请人地址 ：
050021河北省石家庄市青园小区税务局宿舍北院4号楼3单元502室
代理机构 ：
衡水市盛博专利事务所
代理人 ：
李志华
优先权 ：
CN200720100682.9
主分类号 ：
H01L35/30
IPC分类号 ：
H01L35/30
法律状态
2012-04-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101226911142
IPC(主分类) : H01L 35/30
专利号 : ZL2007201006829
申请日 : 20070214
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 20110214
号牌文件序号 : 101226911142
IPC(主分类) : H01L 35/30
专利号 : ZL2007201006829
申请日 : 20070214
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 20110214
2008-02-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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