超大间距排列的半导体致冷器件
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种超大间距排列的半导体致冷器件，主要包括：带有导流片的基板，焊接在两基板间导流片上间距大于4mm的电偶臂，两基板间带有穿过各电偶臂开孔的隔热反射材料所组成。用以降低器件中的热流密度，减少冷、热端的冷、热交换，提高致冷效率。
基本信息
专利标题 ：
超大间距排列的半导体致冷器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720189917.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-10-19
授权号 ：
CN201167100Y
授权日 ：
2008-12-17
发明人 ：
汪洋高军
申请人 ：
汪洋
申请人地址 ：
050021河北省石家庄市青园小区税务局宿舍北院4号楼3单元502室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200720189917.6
主分类号 ：
H01L35/32
IPC分类号 ：
H01L35/32
法律状态
2011-12-21 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101157715014
IPC(主分类) : H01L 35/32
专利号 : ZL2007201899176
申请日 : 20071019
授权公告日 : 20081217
终止日期 : 20101019
号牌文件序号 : 101157715014
IPC(主分类) : H01L 35/32
专利号 : ZL2007201899176
申请日 : 20071019
授权公告日 : 20081217
终止日期 : 20101019
2008-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201167100Y.PDF
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