复合半导体温差致冷器
专利申请的视为撤回
摘要
复合半导体温差致冷器其特征是在每两层半导体材料之间通过截面对截面的钎焊夹有金属良导热体层起热容传输作用，当上百或数百对复合半导体PN电对串联起来通过绝缘绝热材料固定成型，通过绝缘导热脂膜实现与吸热器和散热器的吻合，并由此构成的致冷器可以取代中、小型压缩蒸发式制冷机。一型为圆形，二型为方形，也可以根据需要制成特殊型。
基本信息
专利标题 ：
复合半导体温差致冷器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1051242A
申请号 ：
CN89108041.4
公开（公告）日 ：
1991-05-08
申请日 ：
1989-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴鸿平王颖儒
申请人 ：
吴鸿平;王颖儒
申请人地址 ：
100031北京市西城区未英胡同七号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN89108041.4
主分类号 ：
F25B21/00
IPC分类号 ：
F25B21/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B21/00
应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统
法律状态
2000-06-28 ：
专利申请的视为撤回
1991-05-08 ：
公开
1990-10-17 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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