一种温差半导体安装支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种温差半导体安装支架，属于五金用品。包括塑料、玻璃胶，其特征是：兼容TES1‑4903型温差半导体，左右侧面各带有4个M5螺栓孔可用于与其他物品的固定，使用玻璃胶连接主支架与温差半导体，整体为“工”型结构，使用PVC塑料作为主体材料。本实用新型方便实用、量产成本低、制造简单、泛用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种温差半导体安装支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020668602.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-18
授权号 ：
CN211828734U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
朱刘睿康
申请人 ：
朱刘睿康
申请人地址 ：
山东省淄博市张店区体育场街道共青团东路14号1号楼3层西户
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020668602.5
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12 H01L23/14 H01L23/13
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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