半导体温差电致冷组件及其制造方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及一种半导体温差电致冷，致热组件及其制造方法。本发明主要解决现有半导体温差电致冷组件陶瓷基板的热传导性不好，冷热基板易于破碎，和由寄生温差而导致的致冷效率低，不能广泛应用于制冷量较大的中小型致冷设备等问题。其技术关键是采用带有薄氧化膜绝缘层的金属板作为致冷组件的冷、热板，并用光刻或印刷方法在其氧化膜绝缘层上制作导流条。使其组件的致冷效率提高了1倍到2％，实现了微小型面积的大致冷组件，具有代替电冰箱压缩机，用于一切中小型致冷设备的前景。
基本信息
专利标题 ：
半导体温差电致冷组件及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1084671A
申请号 ：
CN92112118.0
公开（公告）日 ：
1994-03-30
申请日 ：
1992-09-25
授权号 ：
CN1035144C
授权日 ：
1997-06-11
发明人 ：
李中江
申请人 ：
李中江
申请人地址 ：
710061陕西省西安市太白南路<吉祥路西口>
代理机构 ：
陕西电子工业专利事务所
代理人 ：
王品华
优先权 ：
CN92112118.0
主分类号 ：
H01L35/02
IPC分类号 ：
H01L35/02 H01L35/34 F25B21/00
相关图片
法律状态
1998-11-18 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1997-06-11 ：
授权
1995-12-20 ：
专利申请的视为撤回
1994-03-30 ：
公开
1993-06-16 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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