套管式半导体组件、空调及温差发电装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型提供一种套管式半导体组件、空调及温差发电装置。套管式半导体组件包括第一导热管、第二导热管、外套管及多个半导体单元；半导体单元包括N型半导体、P型半导体与第一导电件，第一导电件连接N型半导体与P型半导体；间隔设置的所述N型半导体与所述P型半导体通过第二导电件连接；第一导热管内以及外套管内，分别通过存在温差且流动方向相逆的两股流体；第一导电臂与第二导电臂分别与N型半导体与P型半导体连接后，均与直流供电装置连接；或者，第一导电臂与第二导电臂均与电器负荷连接。本实用新型提供的套管式半导体组件结构紧凑，换热效率更高，可广泛应用于制冷空调及采暖空调，冰箱、冷库、温差发电、余热利用等许多领域。

基本信息

专利标题：

套管式半导体组件、空调及温差发电装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921974717.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-15

授权号：

CN210349878U

授权日：

2020-04-17

发明人：

刘小江

申请人：

刘小江

申请人地址：

湖南省长沙市岳麓区观沙岭德润园润豪苑6栋1511房

代理机构：

安化县梅山专利事务所

代理人：

潘访华

优先权：

CN201921974717.0

主分类号：

H01L35/08

IPC分类号：

H01L35/08 H01L35/10 H02N11/00