一种改进的半导体温差电致冷致热组件

专利权的终止

摘要

一种改进的半导体温差电致冷致热组件包括传导板、金属导流片、P型电偶、N型电偶和金属导流片与P型电偶、N型电偶之间焊锡层，传导板分为冷、热端传导板，其特殊之处在于：塑料构成的冷、热端传导板分别与金属导流片注塑或压铸成一体，金属导流片伸出冷端传导板和热端传导板的两端面；冷、热端传导板合在一起构成密封空间。由于采用这样结构，金属导流片分别与冷、热端传导板一次注塑成型或压铸成一体，与现有技术相比，工艺简单，减少了工序；金属导流片直接与冷、热散热器接触，克服了现有技术中，陶瓷热传导性能差的缺陷，热效率低的缺陷。故它不仅工艺简单、成品率高，而且热传导面积大，热传导性能好。

基本信息

专利标题：

一种改进的半导体温差电致冷致热组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720061744.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-12-18

授权号：

CN201138667Y

授权日：

2008-10-22

发明人：

徐慧英

申请人：

徐慧英

申请人地址：

528429广东省中山市黄圃镇大岑工业区成业大道凯得电器有限公司

代理机构：

广州三环专利代理有限公司

代理人：

温旭

优先权：

CN200720061744.X

主分类号：

H01L35/30

IPC分类号：

H01L35/30 H01L35/34