用于光导纤维焊接的合金焊料
视为撤回的专利申请
摘要
用于光导纤维焊接的合金焊料。本发明涉及一种用于光导纤维焊接的系列合金焊料。该系列合金焊料既可以直接焊接未去掉环氧丙稀酸之类覆盖层的多模光纤，又可以直接焊接SiO2裸体的单模光纤。本发明采用常规易熔合金为母材来确定焊料熔点范围，在母材中加入微量元素来确定焊料是适于多模光纤还是适于单模光纤的焊接。用该合金焊料焊接具有焊接工艺流程短，焊接质量可靠，不需溅射或蒸发设备，不需高温退火设备，焊接成本低等优点。
基本信息
专利标题 ：
用于光导纤维焊接的合金焊料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87100342A
申请号 ：
CN87100342
公开（公告）日 ：
1988-07-27
申请日 ：
1987-01-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王其彪
申请人 ：
王其彪
申请人地址 ：
四川省永川1102信箱
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN87100342
主分类号 ：
B23K35/26
IPC分类号 ：
B23K35/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/26
主要成分在400℃以下熔化
法律状态
1991-02-20 ：
视为撤回的专利申请
1988-10-12 ：
实质审查请求
1988-07-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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