一种焊接电子电路器件的焊剂及其应用
专利权的终止(专利权有效期届满)
摘要
一种焊接电子电路器件的焊剂，该焊剂包含0.01至2.0重量％的铅，2.0至8.0重量％的银，其余的含量为锡。该焊剂可在225-250℃使用，其成分能够抑制其所含的锡的低温转变，抑制其所含的银的迁移，防止锡晶须的产生和生长并防止腐蚀。
基本信息
专利标题 ：
一种焊接电子电路器件的焊剂及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1039987A
申请号 ：
CN89106247.5
公开（公告）日 ：
1990-02-28
申请日 ：
1989-07-28
授权号 ：
CN1018249B
授权日 ：
1992-09-16
发明人 ：
原田正英佐藤了平大岛宗夫小林二三幸竹中隆次根津利忠白井贡佐佐木秀昭
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
肖掬昌
优先权 ：
CN89106247.5
主分类号 ：
B23K35/26
IPC分类号 ：
B23K35/26 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/26
主要成分在400℃以下熔化
法律状态
2009-11-11 ：
专利权的终止(专利权有效期届满)
2002-04-24 ：
其他有关事项
1993-06-16 ：
授权
1992-09-16 ：
审定
1990-04-18 ：
实质审查请求
1990-02-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
