一种电子电路焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开一种电子电路焊接装置；包括焊接台、焊接外罩、焊锡丝卷筒支架，所述的焊接台上配合安装焊接外罩，所述的焊接外罩上配合安装焊锡丝卷筒支架；本实用新型解决了电子电路焊接没有专门的焊接操作台，造成焊接效率低，焊接不便的问题，能够使得焊接工作时焊接操作方便，为电子点路的焊接提供了专用的操作平台，安全性高，能够有效的对焊接用具进行合理放置和收纳，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种电子电路焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922375712.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN212144903U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
周健
申请人 ：
天水天嘉电子有限公司
申请人地址 ：
甘肃省天水市秦州区环城西路7号
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
沈颖
优先权 ：
CN201922375712.2
主分类号 ：
B23K3/06
IPC分类号 ：
B23K3/06 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/06
钎料供给设备；钎料熔化盘
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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