针对两种焊膏厚度需求表面贴装电路板的组合印刷模板
授权
摘要
一种针对两种焊膏厚度需求表面贴装电路板的组合印刷模板，由一个一级模板和一个二级模板组成，所述一级模板在所有焊盘位置处开设印刷窗口，所述二级模板只在厚焊膏对应焊盘位置处开设印刷窗口；一级模板厚度等于薄焊膏需求厚度，二级模板厚度等于厚焊膏需求厚度与薄焊膏需求厚度之差。对于两种焊膏厚度需求的表面贴装电路板，可以采用两次焊膏印刷，第一次先使用一级模板负责印刷薄焊膏及厚焊膏的下部，第二次使用二级模板负责印刷厚焊膏的上部。本实用新型的优点是：结构简单、构造合理、易于实现，可以提高两种焊膏厚度需求的表面贴装电路板的焊膏印刷质量。
基本信息
专利标题 ：
针对两种焊膏厚度需求表面贴装电路板的组合印刷模板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020562049.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-01
授权号 ：
CN211580331U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
杜中一
申请人 ：
大连职业技术学院
申请人地址 ：
辽宁省大连市甘井子区夏泊路100号（大连职业技术学院）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020562049.7
主分类号 ：
H05K3/12
IPC分类号 ：
H05K3/12 H05K3/34
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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