PCB表面贴装方法和系统
公开
摘要
本发明提供了一种PCB表面贴装方法和系统，涉及半导体技术领域，包括：基于所述第一钢网对所述待贴面的PCB板进行第一次锡膏的印刷；在未取下第一钢网的情况下，将所述第二钢网叠加在所述第一钢网上对所述待贴面的PCB板进行第二次锡膏的印刷，其中，所述第一钢网用于对所述第二钢网进行支撑。以此可以实现通过多次锡膏的印刷实现在空间有限的情况下满足不同的焊锡需求，并且在多次印刷过程中，上一次或多次的钢网对本次印刷进行支撑，避免了本次印刷过程中对历史印刷的锡膏产生过度的挤压，可以减少两次印刷之间的所需要的时间差，提升贴装效率。
基本信息
专利标题 ：
PCB表面贴装方法和系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599168A
申请号 ：
CN202210395582.2
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-04-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
娄相春倪卫华
申请人 ：
上海季丰电子股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区祖冲之路1505弄55号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张萌
优先权 ：
CN202210395582.2
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30 H05K13/04
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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