本发明公开了一种贴装芯片高度自动测量装置，包括放置待测PCB板的基座、悬于待测PCB板上方的激光测距仪、激光测距仪在工字滑轨作用在X方向和Y方向运动进行位置的调整、悬于激光测距仪上方的CCD相机、PLC控制器和上位机，基座上共计设置三个以上基座Mark点，待测PCB板放置于基座Mark点围成的区域内；激光测距仪电连接上位机，CCD相机电连接上位机；PLC控制器电连接上位机。本发明还公开了一种贴装芯片高度自动测量方法。优点，本发明，芯片贴装完成后的芯片高度自动测试采用的方法及记录装置，来提升测试效率，为散热冷板设计提供准确的数据；该设备还可以作为PCB翘曲度检测设备，冷板加工后的高度一致性检测。