双向自旋转芯片抓取结构
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型一种双向自旋转芯片抓取结构,包括U型固定杆、第二滑轨和第二丝杆,所述U型固定杆的凹槽内设有一第二丝杆,所述第二丝杆一端连接在第二电机上,所述U型固定杆的凹槽外的两凸起部上各设有一第二滑轨,所述第二丝杆与两第二滑轨一侧至少设置一抓取装置,所述抓取装置可沿第二丝杆与两第二滑轨移动;所述抓取装置包括固定壳和贴装吸嘴,所述固定壳为U型结构,所述固定壳的凹槽内设有第一皮带轮和第二皮带轮,所述第一皮带轮连接在第四电机上,所述第一皮带轮和第二皮带轮的外侧缠绕有第三皮带。本实用新型使贴装吸嘴实现沿U型固定杆方向的水平方向及上下方向的双向运动,同时也可实现周向旋转,达到了双向自旋转的抓取目的。

基本信息
专利标题 :
双向自旋转芯片抓取结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921349395.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-20
授权号 :
CN210245479U
授权日 :
2020-04-03
发明人 :
黄力蒋丽军
申请人 :
道晟智能装备(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区城际路21号汇融广场21层
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
王健
优先权 :
CN201921349395.0
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  H01L21/677  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-01-25 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/683
登记生效日 : 20220112
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 道晟智能装备(苏州)有限公司
变更后权利人 : 道晟半导体(苏州)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 215011 江苏省苏州市高新区城际路21号汇融广场21层
变更后权利人 : 215163 江苏省苏州市高新区培源路2号微系统园2号楼-4-401
2020-04-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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