一种芯片自动抓取结构
公开
摘要
本发明涉及芯片加工技术领域，具体是一种芯片自动抓取结构，包括设备机架，设备机架上设置有：升降机架，分列于设备机架上两侧，两侧的升降机架呈同步运动并且升降机架上均设置于升降架板；作业机架，架设于两侧的升降架板之间，作业机架上设置有转向盘，转向盘的盘面上固定安装有作业机臂；抓取器，安装于作业机臂的臂端，抓取器随着转向盘的转动而同步转动，抓取器上分别设置有吸附件，以及位于吸附件两侧的支托件，吸附件用以吸附芯片并且呈可伸缩式安装，两侧的支托件随着吸附件的上移而同步支托于芯片的两侧底部。本发明有效避免的抓取芯片时，对芯片造成损伤的风险，同时保证稳定程度。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片自动抓取结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597154A
申请号 ：
CN202210219499.X
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
凌涵君梁帅
申请人 ：
深圳市锐博自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区塘头南岗第三工业园11栋三层(C区)
代理机构 ：
深圳市洪荒之力专利代理有限公司
代理人 ：
庄露露
优先权 ：
CN202210219499.X
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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