一种空气顶针式芯片与膜的分离装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种空气顶针式芯片与膜的分离装置，包括位置移动机构与设于其上的真空吸头，真空吸头的顶壁上设有中心孔与环绕所述中心孔布置的吸气孔，还包括设于所述中心孔中的顶升头以及能够驱动顶升头顶壁高出所述真空吸头的顶壁的升降驱动机构，顶升头的顶壁上设有凹腔，所述顶升头具有连通所述凹腔的进气机构。使用时，将真空吸头移动至粘性膜正下方，通过真空吸头吸住粘性膜的底面，顶升头上升，气管接头对凹腔内充气，使凹腔处的粘性膜开始凸起，芯片与粘性膜逐渐分离，使吸嘴可以顺利将芯片吸走。采用这样剥离方式，不会有传统钢制顶针受力集中的问题，能够对厚度为100微米以下的芯片进行剥离而不会损伤芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种空气顶针式芯片与膜的分离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020219340.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-27
授权号 ：
CN211428127U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
赵凯
申请人 ：
上海世禹精密机械有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区九亭镇连富路1589号3幢101室
代理机构 ：
上海远同律师事务所
代理人 ：
张坚
优先权 ：
CN202020219340.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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