芯片分离设备
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种芯片分离设备，旨在解决如何将芯片从薄膜上分离下来的问题。该芯片分离设备包括夹具、第一丝杆、第二丝杆、顶针和第一驱动装置。该夹具设置在第一丝杆上并且用于固持芯片组件。该第一丝杆用于带动该夹具在第一方向移动，并且该第一丝杆设置在该第二丝杆上。该第二丝杆用于带动该第一丝杆在与第一方向垂直的第二方向移动。该顶针设置在该夹具的下方，并设置在该第一驱动装置上，该第一驱动装置用于推动该顶针向上运动并将芯片从薄膜上顶起。该芯片分离设备可以将芯片从薄膜上分离下来，为芯片快速进入后续的组装生产线提供了条件。
基本信息
专利标题 ：
芯片分离设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720172389.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-10-16
授权号 ：
CN201084714Y
授权日 ：
2008-07-09
发明人 ：
陈栋栋
申请人 ：
陈栋栋
申请人地址 ：
518034广东省深圳市福田区景田西路5号景发花园景达1栋206
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200720172389.3
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2011-12-21 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101156513441
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007201723893
申请日 : 20071016
授权公告日 : 20080709
终止日期 : 20101016
号牌文件序号 : 101156513441
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007201723893
申请日 : 20071016
授权公告日 : 20080709
终止日期 : 20101016
2008-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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