一种芯片膜分离装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片膜分离装置，包括固定主板，所述固定主板的左侧固定连接有第一安装块，所述固定主板的右侧固定连接有第二安装块，所述第一安装块和第二安装块之间焊接有梯形丝杆，所述梯形丝杆上设有第一吸盘固定机构和第二吸盘固定机构，所述第一吸盘固定机构包括套筒，本实用新型带有第一吸盘固定机构和第二吸盘固定机构，所述套筒的左侧和右侧均设有限位螺母，套筒上的通孔较大，可以在梯形丝杆上随意移动，而限位螺母通过螺纹与梯形丝杆连接，具有对套筒进行限位的作用，因此方便根据芯片膜的具体型号进行位置调节，所述真空机构的下部连接有真空吸嘴，从而去除芯片膜，方便快捷。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片膜分离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020659137.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-27
授权号 ：
CN212342573U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
陈浩平章泽润
申请人 ：
无锡芯坤电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区清扬路下甸桥南堍
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020659137.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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