一种芯片膜分离装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片膜分离装置，包括支撑板，所述支撑板的上方固定设置底座，所述底座的内部开设有矩形空腔，所述矩形空腔的内侧壁上转动连接从动螺杆，所述从动螺杆的外侧表面固定套设有矩形块，且矩形块的顶端固定设置连接杆，所述连接杆的顶端延伸至底座的上方固定连接固定板，所述固定板的上方设有工作台，所述工作台的上表面开设有矩形槽，所述矩形槽的前后两端且位于工作台的上方交叉设置两个横板，两个所述横板的顶端贯穿设置限位杆，所述限位杆的顶端且位于横板的上方固定连接挡板，所述限位杆的底端贯穿并延伸至矩形槽内固定连接定位块。该实用新型既能提高膜分离时的工作稳定性，保证精度，又能快速去除剥离芯片膜，操作简单。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片膜分离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922274281.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN210778536U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
王波王小波田光明
申请人 ：
无锡科瑞泰半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区震泽路18号无锡软件园巨蟹座A栋1-102室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922274281.0
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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