电子芯片包装条传输装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子芯片包装条传输装置，包括布设于切割工段与冲孔工段间，且长度均为L的第一导轨和第二导轨，所述第一导轨与所述第二导轨按间距D平行布置，且二者间设置有沿其长度方向延伸的平移装置，所述平移装置的输出端上设置有升降装置，所述升降装置的输出端上水平设置有垂直于所述导轨，且宽度均为L2的第一料槽和第二料槽，且所述第一料槽中心线与所述第二料槽中心线的间距为D1，其中，D≥L2，L≥2D1，且所述平移装置可控制所述第一料槽和第二料槽在其长度方向上按移动距离D1往复运动。本实用新型的目的在于提供一种电子芯片包装条传输装置，旨在解决机械夹臂运用到冲孔工段与切割工段时成本过高的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
电子芯片包装条传输装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020673911.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN212402854U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
雷济通雷鸣
申请人 ：
重庆佰全电子科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市梁平区梁山镇石马路综合楼1号房2单元三层
代理机构 ：
重庆敏创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈千
优先权 ：
CN202020673911.1
主分类号 ：
B65H20/00
IPC分类号 ：
B65H20/00 B65H35/06 B65H35/10 B26F1/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H20/00
送进条材
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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