电子芯片包装条打标装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子芯片包装条打标装置，包括从下往上依次设置的底座、第一安装板和第二安装板，所述第一安装板的前侧板面上转动连接有导向滚轮，所述第二安装板的前侧板面上对应所述导向滚轮设置有打标滚轮，所述打标滚轮与所述导向滚轮间形成可供包装条通过的传输通道，靠近所述打标滚轮还设置有与其传动连接的蘸墨滚轮，对应所述蘸墨滚轮还设置有墨斗，所述第二安装板和第一安装板之间还设置有用于调整所述打标滚轮与所述导向滚轮间距的第一调节装置。本实用新型的目的在于提供一种电子芯片包装条打标装置，旨在解决背景技术中打标操作需要耗费大量人力，打标的位置不统一，清晰度也难以得到保证的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
电子芯片包装条打标装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020684362.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN212171634U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
雷济通冯清泉
申请人 ：
重庆佰全电子科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市梁平区梁山镇石马路综合楼1号房2单元三层
代理机构 ：
重庆敏创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈千
优先权 ：
CN202020684362.8
主分类号 ：
B41F17/00
IPC分类号 ：
B41F17/00 B41F31/04 B41F31/10 B41F13/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41F
印刷机械或印刷机
B41F17/00
不包含在其他类目中的特殊类型或专用的印刷设备或机械
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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