一种电脑机械键盘芯片用打标装置
授权
摘要

本实用新型涉及激光打印技术领域,具体是一种电脑机械键盘芯片用打标装置,包括螺旋震动上料器和装置主体,螺旋震动上料器的圆周外壁一侧设置有电动传送带,装置主体的一端外壁设置有芯片校正机构,且芯片校正机构由两根折形挡板组成,两根折形挡板组成Y字形状,芯片校正机构正上方设置有除烟机构,且除烟机构一侧安装有除尘机构,装置主体一侧安装有控制面板,本实用新型通过设置的芯片校正机构实现给不同型号大小的芯片进行校正打标,提高了使用局限性。利用设置的除烟机构可以将激光在打标时产生的烟雾进行收集和进化过滤处理,利用设置的除尘机构烟雾净化过滤后通过进风管道二次利用从梯形除尘风口吹出,进行除尘处理。

基本信息
专利标题 :
一种电脑机械键盘芯片用打标装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122226665.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-14
授权号 :
CN216398409U
授权日 :
2022-04-29
发明人 :
卢晓东
申请人 :
睿联微科技(深圳)有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区71区宗泰绿凯智荟园213
代理机构 :
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
付钦伟
优先权 :
CN202122226665.2
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/16  B23K26/70  B23K101/36  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-04-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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