打标装置
授权
摘要

本实用新型提供了一种打标装置,涉及打标设备技术领域。该打标装置包括激光打标头、机架以及均设置于机架的上料组件、下料组件和驱动组件;上料组件和下料组件均与驱动组件的输出端传动连接,且在驱动组件的驱动下,上料组件和下料组件能够沿相反方向做升降运动,以缓解现有技术中因用于装料和卸料的升降平台需要单独控制而导致结构复杂、控制不便,且成本较高的技术问题。

基本信息
专利标题 :
打标装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921517436.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-12
授权号 :
CN210908534U
授权日 :
2020-07-03
发明人 :
王建刚刘勇冯庆纪涛王玉成
申请人 :
武汉华工激光工程有限责任公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖新技术开发区华中科技大学科技园激光产业园
代理机构 :
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
李梦宁
优先权 :
CN201921517436.2
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-07-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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