铭牌打标装置
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摘要

本实用新型涉及电机铭牌技术领域,且公开了铭牌打标装置,包括底板,所述底板的底部固定连接有四个支撑脚,所述底板的顶部固定连接有激光打标头,所述底板的顶部开设有三个安装槽,所述安装槽的内侧固定连接有第一磁吸块,所述安装槽的内侧插接有第二磁吸块,三个所述第二磁吸块的顶部之间固定连接有夹持板,所述夹持板的顶部开设有滑动槽,所述滑动槽的内侧固定连接有夹持弹簧,两个所述夹持弹簧相背离的一端均固定连接有滑块,所述滑块的顶部固定连接有夹块,所述夹块的顶部固定连接有连杆,所述连杆的底端固定连接有压紧弹簧,所述压紧弹簧的底部固定连接有压块。该铭牌打标装置,夹持快捷方便,且可对大小不同的铭牌进行夹持。

基本信息
专利标题 :
铭牌打标装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021779127.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-24
授权号 :
CN213135443U
授权日 :
2021-05-07
发明人 :
吉义峰
申请人 :
重庆康电发电设备有限公司
申请人地址 :
重庆市巴南区界石镇武新村长生沟社
代理机构 :
东莞市汇橙知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
黎敏强
优先权 :
CN202021779127.5
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-05-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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