电子芯片包装条剪切装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种电子芯片包装条剪切装置,包括沿包装条长度方向布设的导轨,所述导轨上滑动连接有第一滑块和第二滑块,所述第一滑块通过间距调节机构与所述第二滑块相连,且所述第一滑块上还连接有进料模块,所述进料模块上开设有与所述包装条端面形状适应的进料口,对应所述进料口还设置有剪切刀具,所述剪切刀具在竖直方向上的位置通过剪切气缸控制,所述第二滑块上还设置有可升降式抵接件,所述进料口远离所述可升降式抵接件的一侧还设置有用于对包装条外壁加热的加热装置。本实用新型的目的在于提供一种电子芯片包装条剪切装置,旨在解决传统包装条剪切装置对于包装条进行剪切时容易导致切面倾斜、不整齐、破损的技术问题。

基本信息
专利标题 :
电子芯片包装条剪切装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020674009.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-28
授权号 :
CN212241183U
授权日 :
2020-12-29
发明人 :
雷济通雷鸣
申请人 :
重庆佰全电子科技有限公司
申请人地址 :
重庆市梁平区梁山镇石马路综合楼1号房2单元三层
代理机构 :
重庆敏创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈千
优先权 :
CN202020674009.1
主分类号 :
B26D1/08
IPC分类号 :
B26D1/08  B26D5/12  B26D7/10  B26D7/26  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/04
有可作直线运动的切割元件
B26D1/06
其中切割元件作往复运动
B26D1/08
轧刀型的
法律状态
2020-12-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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