电子芯片包装条牵引装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种电子芯片包装条牵引装置,包括支撑台,所述支撑台的台面一侧通过第一升降装置连接有张力可调的下牵引结构,另一侧通过第二升降装置连接有张力可调的上牵引结构,所述上牵引结构包括上传送带,所述下牵引结构包括下传送带,所述下传送带与所述上传送带至少一段平行靠拢形成供包装条通过的牵引通道,对应所述牵引通道的入口还设置有用于烘干包装条外表面的烘干装置。本实用新型的目的在于提供一种张力和摩擦力可调,并且不会弄花包装条标记的电子芯片包装条牵引装置。

基本信息
专利标题 :
电子芯片包装条牵引装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020673986.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-28
授权号 :
CN212402860U
授权日 :
2021-01-26
发明人 :
雷济通冯清泉
申请人 :
重庆佰全电子科技有限公司
申请人地址 :
重庆市梁平区梁山镇石马路综合楼1号房2单元三层
代理机构 :
重庆敏创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈千
优先权 :
CN202020673986.X
主分类号 :
B65H20/06
IPC分类号 :
B65H20/06  B65G23/44  F26B21/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料,如薄板、条材、缆索
B65H20/00
送进条材
B65H20/06
用摩擦带
法律状态
2021-01-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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