一种芯片制造用剪切装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片生产加工技术领域,尤其是一种芯片制造用剪切装置,包括桌子,所述桌子上表面上粘接固定设有放置板,所述桌子上固定设有芯片固定机构,所述放置板一侧的桌子上表面边缘处垂直焊接有固定板,所述固定板顶端焊接有直线电机,所述直线电机的滑块上水平焊接有第二连接杆,所述第二连接杆下表面上垂直焊接有第二电动伸缩杆,所述第二电动伸缩杆底端上水平焊接有电机。该芯片制造用剪切装置在使用时,利用芯片固定机构将芯片基片固定在放置板上,利用切割轮对芯片基片进行剪切操作,与此同时,启动吸风机,切割轮周围的空气在气压的作用下,被吸附到过滤箱中进行除尘过滤操作,既保证了车间环境,又保证了芯片基片表面的洁净。
基本信息
专利标题 :
一种芯片制造用剪切装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020667634.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-27
授权号 :
CN212577630U
授权日 :
2021-02-23
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
猎砷电子科技(上海)有限公司
申请人地址 :
上海市松江区鼎源路618弄1号21幢501室
代理机构 :
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李倩倩
优先权 :
CN202020667634.3
主分类号 :
B23D19/00
IPC分类号 :
B23D19/00 B23D33/02 B23D33/00 B23Q11/00 B01D46/12 B01D46/30
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削;插削;剪切;拉削;锯;锉削;刮削;其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D19/00
用旋转圆盘刀切割的剪床或剪切装置
法律状态
2021-02-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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