一种剪切压电芯片用堆栈
授权
摘要
本实用新型公开了一种剪切压电芯片用堆栈，包括放置盒、挡板、安装槽、弹簧、活动盖、固定扣和铰链，所述放置盒的上端一侧两端均通过铰链活动安装有活动盖，所述活动盖背离铰链的一侧中间处固定有固定扣，所述放置盒的内部两端中间处均固定有弹簧，所述弹簧背离放置盒的一端焊接有挡板，所述放置盒的前端面中间处开设开设有安装槽，所述放置盒的内部侧面成正方形，所述活动盖的长度和宽度均与放置盒的外侧长度和宽度相等，且活动盖位于放置盒的上端面外侧，所述挡板呈正方形，所述挡板的边长小于放置盒内侧的边长，且挡板位于放置盒的内部中间处。本实用新型有利于实现放置不同数量的芯片的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种剪切压电芯片用堆栈
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020708569.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN211929537U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
武国彪
申请人 ：
邦瓷电子科技（盐城）有限责任公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市经济技术开发区希望大道南路18号综合保税区商务楼1218室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020708569.4
主分类号 ：
H01L41/053
IPC分类号 ：
H01L41/053
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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