整流电路、RFID标签芯片和RFID标签
授权
摘要
本实用新型公开了一种整流电路、RFID标签芯片和RFID标签，一种整流电路，包括：第一晶体管的G与VIN的A端连接、D与VIN的B端连接、S和B与第二晶体管的S和B连接在一起并接地，第二晶体管的G与VIN的B端连接、D与VIN的A端连接；第三晶体管的G与第四晶体管的G连接、D与VIN的B端连接、S和B与第四晶体管的S和B连接在一起并与第一电阻连接，第四晶体管的D与VIN的A端连接；第一电阻与第一电容连接并作为整流电路的VOUT，第一电容接地，输出电压采样电路连接于VIN和第三晶体管的G和第四晶体管的G之间并接地。本实用新型实施例公开的整流电路、RFID标签芯片和RFID标签，能够提高整流电路的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
整流电路、RFID标签芯片和RFID标签
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021300057.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN212850308U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
王俊荣岑玮刘春艳刘小燕陶维平沈东京
申请人 ：
上海天臣射频技术有限公司;上海天臣防伪技术股份有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区小昆山镇光华路509号4幢301
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
孟金喆
优先权 ：
CN202021300057.0
主分类号 ：
H02M7/219
IPC分类号 ：
H02M7/219 G06K19/077
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
