一种芯片化电池安装用散热底座
授权
摘要
本实用新型涉及电池座技术领域，具体为一种芯片化电池安装用散热底座，包括电池座和芯片电池，芯片电池处于电池座的围护范围内，芯片电池与电池座之间设置有硅胶垫，硅胶垫固定在电池座的底板上，电池座的底面设置有脚垫，电池座的侧板上开设有对接口，对接口的内部插接有限位板，限位板的端部设置有导入板，限位板的表面设置有辊体，限位板的表面开设有定位孔，定位孔的内部插接有调节螺杆；有益效果为：本实用新型提出的芯片化电池安装用散热底座底部为敞口结构，且电池座底面加设脚垫支撑，如此电池座底部便于对芯片电池散热，散热良好的芯片电池使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片化电池安装用散热底座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021878331.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN212969570U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
李立浧彭键戴锐张晨杨芳
申请人 ：
南京正浩电气科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市南京江宁经济技术开发区迎翠路7号
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄少波
优先权 ：
CN202021878331.2
主分类号 ：
H02S40/42
IPC分类号 ：
H02S40/42 H02S30/10
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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