一种利于散热的新型芯片封装底座结构

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摘要

本实用新型公开了一种利于散热的新型芯片封装底座结构，包括塑封壳体，所述塑封壳体下端设置有散热片，所述塑封壳体内部下端设置有陶瓷传热装置，所述传热装置上端设置有导电片，所述导电片上端设置有芯片，所述导电片、芯片和塑封壳体内壁之间设置有引线框，所述引线框一侧设置有引脚，所述引脚和引线框连接的位置设置有快接装置，所述芯片上端设置有塑封盖；本实用新型公开的陶瓷传热装置，波纹段和波纹配段相互配合、伸出脚和伸出脚配段相互配合，增加了陶瓷底片和导电片的接触面积，增加了陶瓷底片和散热片的接触面积，增大了换热面积，有利于芯片的稳定运行，公开的快接装置将引脚和引线框快速连接，方便芯片的快速封装。

基本信息

专利标题：

一种利于散热的新型芯片封装底座结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022115109.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-24

授权号：

CN213816115U

授权日：

2021-07-27

发明人：

张文彬

申请人：

扬州星宇光电科技有限公司

申请人地址：

江苏省扬州市广陵区运河西路3号（大世界国际广场）1-828

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022115109.3

主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/04 H01L23/495 H01L23/367