一种PCB板用的散热安装底座
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种PCB板用的散热安装底座，包括散热底板、衔接组件、散热组件和支撑组件，散热组件的底部与支撑组件的顶部固定连接，散热底板的安装口与支撑组件的外壁活动连接，散热底板的顶部与衔接组件的底部活动连接，衔接组件在远离散热底板的一端活动连接有PCB板，散热底板的散热口固定连接有通风网。本实用新型的有益效果是：实现了PCB板上安装上大量的电子元器件在进行作业时能够得到有效的散热处理，保证了PCB板上安装上大量的电子元器件作业稳定性，同时也提升了PCB板上安装上大量的电子元器件使用寿命，此装置操作简单便捷，固定效果好，满足使用者使用需求。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板用的散热安装底座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020460550.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN211352964U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
马学洲
申请人 ：
马学洲
申请人地址 ：
广东省广州市越秀区瑶池十四巷1号201房
代理机构 ：
广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李丽
优先权 ：
CN202020460550.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K7/14
法律状态
2022-03-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20200331
授权公告日 : 20200825
终止日期 : 20210331
申请日 : 20200331
授权公告日 : 20200825
终止日期 : 20210331
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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