一种大功率激光器裸芯片测试夹具
授权
摘要
本实用新型提供了一种大功率激光器裸芯片测试夹具,包括芯片、底座、转台、第一调整架、第二调整架、耦合透镜和电源,转台、第一调整架、第二调整架和电源均设置在底座上;转台与底座转动连接,转台近边缘处设置有若干阻挡部,芯片放置在转台的上表面,芯片的负极与转台的上表面接触,且芯片的侧面与阻挡部的侧面相抵持;第一调整架远离底座的一端与芯片的正极相抵持;第二调整架远离底座的一端设置有耦合透镜,耦合透镜对准芯片的出光部;转台和第一调整架均与电源电性连接。本实用新型通过转台上的阻挡部来限定激光器芯片的位置,防止芯片掉落,并使其发出的光能够穿过阻挡部的开口到达耦合透镜,便于后续检测步骤。
基本信息
专利标题 :
一种大功率激光器裸芯片测试夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922134473.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-03
授权号 :
CN211669232U
授权日 :
2020-10-13
发明人 :
魏立权米全林
申请人 :
武汉高跃科技有限责任公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳大道52号凤凰产业园(武汉.中国光谷文化创意产业园)E地块10幢3层(2)厂房
代理机构 :
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张文俊
优先权 :
CN201922134473.1
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2020-10-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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