一种针对面发射激光芯片的高功率模块
授权
摘要
本实用新型涉及一种针对面发射激光芯片的高功率模块，包括多条冷板，每条冷板封装有若干个面发射激光芯片，多条冷板堆叠形成具有堆栈式散热结构的高功率半导体激光器模组。本实用新型的高功率模块是针对面发射激光芯片高热密度集成的一种新的尝试，相较传统的堆栈式激光器，同样能实现大功率高热密度的解热，因为面发射激光芯片在使用环境上的要求相对边发射激光芯片要低，让大功率激光器可以应用到一些严苛的使用环境中去。
基本信息
专利标题 ：
一种针对面发射激光芯片的高功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921841514.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-29
授权号 ：
CN210838440U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
曹亚运肖岩周德来
申请人 ：
深圳市柠檬光子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道马安山社区马安山二路春和雅苑B栋B3-302
代理机构 ：
深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
王昌花
优先权 ：
CN201921841514.4
主分类号 ：
H01S5/024
IPC分类号 ：
H01S5/024 H01S5/026 H01S5/18
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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