一种垂直腔面发射激光器芯片封装结构及激光发射装置
授权
摘要
本发明提供一种垂直腔面发射激光器芯片封装结构及激光发射装置,包括基板,固定于基板上的激光芯片,以及光学盖板,其中,光学盖板设置于基板固定有激光芯片的一侧的上方,激光芯片位于光学盖板和基板之间且不与光学盖板接触,光学盖板的投影完全覆盖激光芯片的发光区域,激光芯片发出的光线通过光学盖板;光学盖板与基板之间通过支架结构固定连接,支架结构在激光芯片周围不形成完全的封闭,因而支架结构与光学盖板和基板之间形成的是非密封空间,使得激光芯片与外部空间连通;提高了整体的散热效果,并能在一些实施场景中节省材料,降低材料成本。
基本信息
专利标题 :
一种垂直腔面发射激光器芯片封装结构及激光发射装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111900611A
申请号 :
CN202010613960.0
公开(公告)日 :
2020-11-06
申请日 :
2020-06-30
授权号 :
CN111900611B
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
谈宏旭许魁文达宁黄蓓邢美正
申请人 :
深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
代理机构 :
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 :
江婷
优先权 :
CN202010613960.0
主分类号 :
H01S5/022
IPC分类号 :
H01S5/022 H01S5/024 H01S5/183
法律状态
2022-06-10 :
授权
2021-05-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01S 5/022
申请日 : 20200630
申请日 : 20200630
2020-11-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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