一种激光器芯片封装用热沉
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种激光器芯片封装用热沉。该热沉包括基座，所述基座上设置有芯片粘贴面，基座底部设置有正电极，基座中设置有可穿过负电极的通孔，负电极与通孔间为绝缘连接。本实用新型为解决背景技术中存在的技术问题，而提供一种散热性能好的激光器芯片封装用热沉。
基本信息
专利标题 ：
一种激光器芯片封装用热沉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720031273.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-02-16
授权号 ：
CN201018188Y
授权日 ：
2008-02-06
发明人 ：
孙建华
申请人 ：
西安华科光电有限公司
申请人地址 ：
710075陕西省西安市高新区锦业路67号
代理机构 ：
西安智邦专利商标代理有限公司
代理人 ：
商宇科
优先权 ：
CN200720031273.8
主分类号 ：
H01S5/024
IPC分类号 ：
H01S5/024
法律状态
2014-04-02 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101581223574
IPC(主分类) : H01S 5/024
专利号 : ZL2007200312738
申请日 : 20070216
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 20130216
号牌文件序号 : 101581223574
IPC(主分类) : H01S 5/024
专利号 : ZL2007200312738
申请日 : 20070216
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 20130216
2008-02-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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